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PCB
技術(shù)的進(jìn)步和各個(gè)行業(yè)對(duì)電子元器件的高漲需求引發(fā)了業(yè)界對(duì)粘結(jié)和灌封工藝的重新審視。強(qiáng)大的粘接和灌封工藝可以保護(hù)工件免受機(jī)械、化學(xué)和腐蝕的影響，改善它們的屬性，增加它們的使用壽命。而且，它們還能提供新的功能選項(xiàng)。
例如在輕型汽車制造領(lǐng)域中，螺栓連接或焊接等接合方式越來越多需要高效粘接工藝的支援，有些情況下甚至被完全取代。尖端的注膠和灌封工藝也可用于實(shí)現(xiàn)其他工藝無法實(shí)現(xiàn)或必須花費(fèi)高成本才能實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜設(shè)計(jì)。
有了合適的大氣環(huán)境注膠系統(tǒng)，現(xiàn)在就可以獲得±3%的重復(fù)精度，因而許多不同的粘接、注膠和點(diǎn)膠作業(yè)可以可靠地完成，而且獲得所需的質(zhì)量。
例如在輕型汽車制造領(lǐng)域中，螺栓連接或焊接等接合方式越來越多需要高效粘接工藝的支援，有些情況下甚至被完全取代。尖端的注膠和灌封工藝也可用于實(shí)現(xiàn)其他工藝無法實(shí)現(xiàn)或必須花費(fèi)高成本才能實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜設(shè)計(jì)。
有了合適的大氣環(huán)境注膠系統(tǒng)，現(xiàn)在就可以獲得±3%的重復(fù)精度，因而許多不同的粘接、注膠和點(diǎn)膠作業(yè)可以可靠地完成，而且獲得所需的質(zhì)量。